一.为什么需要灌胶?
电子行业中,很多电子元器件、线路板都是直接暴露在空气当中,空气当中有水分子会对电子元器件进行侵蚀,长久使用下来元器件容易损坏。还有部分电子产品的工作环境比较恶劣,会接触到水、溶剂,依靠壳体,密封圈保护不太理想,所以需要灌封胶,来保护元器件。
二.灌封胶的主要作用
1.可以提高对外来冲击、震动的抵抗力,加强运输过程中的稳定性
2.胶水具有绝缘性
3.热传导性能优异,可以将元器件工作时的温度排出
4.防盗保密,有些电子元器件涉及到行业机密,灌封胶有不同颜色、硬度可以选择
5.耐高低温,适用于各类环境
6.避免元件直接暴露在空气中,防水、防潮、防尘
由此可见,灌封胶可以提供绝大多数的保护。然而灌封胶的种类有很多,主要有三种1.环氧树脂2.有机硅3.聚氨酯,那么我们该如何从哪些角度去选择一款合适的灌封胶呢。
(环氧树脂)
下面先从环氧树脂说起,环氧树脂灌封胶固化后较硬,非常难拆修,保密性强。防水、防潮、防尘。缺点是抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,硬度高,无法修复内部元器件。适用于环境温度无特殊性、不需要进行拆修操作的中小型电子元器件。
有机硅固化后为柔软的弹性体,颜色多样,可以根据要求进行调整。其中还有硅凝胶,固化过程中稳定性佳,收缩率极小,具有修复性。缺点是粘接力较差。适用于灌封各种恶劣环境及需要维护更换的电子元器件。
(有机硅)
聚氨酯又称PU胶,灌封后的防震性能较好,粘接性介于环氧和有机硅之间,缺点是耐温一般,不超过100℃,灌封后产生的气泡较多,一定要进行抽真空处理。适用于灌封发热量不高的元器件,保护元器件不受震动,腐蚀的影响。
(聚氨酯)
三.综上所述
1.选择灌封胶时,要根据产品的工作环境、使用温度、元器件承受内应力情况,颜色要求、受力情况等。
2.灌胶工艺:自动或手动,室温或加温,固化时间,混胶后的可操作时间等